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  簡  述：該膠帶以柔軟聚酯薄膜為基材，單面涂布高性能有機硅壓敏膠而成。具有優異的耐高溫性，不殘膠性和耐溶劑性能！ 

  組  成：25um聚酯薄膜  65-80um高性能有機硅壓敏膠  （PG2510 電鍍膠帶） 

  特  性：具有優異的耐高溫性，不殘膠性和耐溶劑性能！即使在焊接、研磨、烘干、電鍍這樣嚴酷的條件下也能與電路板精密貼合，使用后幾乎能夠無殘膠剝離。

  用  途：主要應用于PCB板的電鍍和焊接，用于防止電鍍液滲入電子零件，防止電鍍液飛沫和蒸汽等污染被動原件，以及電路面焊接時遮蔽端子部件；確保把電子零件封裝到基板上時的焊接處理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。